今日，由苏州市数字金融产业联合会、移动支付网联合举办的“2023数字人民币产业可持续发展研讨会”在苏州召开，活动邀请了数字人民币全产业链主流企业和从业人士共同交流探讨数字人民币的发展经验。金邦达作为行业领先的金融科技服务专家，此次受邀参会，围绕“创新融合应用 拓展数币生态”参展主题，重点展示数字人民币与多行业融合的创新成果。
“芯”中有数，智享未来。基于在金融安全支付领域内的多年经验积累，金邦达已形成以数币硬钱包产品为主、终端产品为辅并通过AI技术和数字化平台赋能的产品布局，打造覆盖硬钱包用户侧—终端侧—平台侧三大产品线，构建完善的数字货币业务体系。
金邦达此次展出的数字货币硬件钱包分为可视硬件钱包、指纹硬件钱包、全功能硬件钱包、异型与可穿戴硬件钱包等，内嵌显示屏、蓝牙、键盘、音频等功能模块，支持数字货币充值、收付款、币串存储、金额同步、信息显示等多种功能。金邦达硬件钱包通过搭载金融级认证的安全芯片与可选配的指纹模组，确保数字货币的存储安全，不易被盗刷与泄露。
金邦达多功能金融自助服务终端系列产品，有效将数字货币、安全芯片与自助服务终端进行完美结合，客户通过自助终端即可享受卡式标准钱包、可视化钱包及异型钱包的即时发行以及个性化定制服务，并可自助办理硬钱包申请、制作、领取、补换等业务，无需多次往返网点。2分钟业务申请+45秒自助制卡模式，在极大提升金融机构业务办理效率的同时，为客户带来更加舒适便捷的服务体验。
现场还展出了金邦达数字货币整体解决方案，集硬件钱包开立-发行-制作-充值-消费于一体，囊括数字人民币硬钱包、自助服务终端与场景化体验终端三大部分，参会嘉宾可现场体验从账户开立到刷卡消费的全流程，为参会嘉宾提供多样而便捷的数字货币支付体验，呈现金邦达数字人民币技术、产品和应用的丰硕成果。
作为值得信赖的金融科技产品和服务提供商，金邦达打造数字货币基座，创新融合应用，积极拥抱数字货币发展浪潮，已构建数字货币用户侧—终端侧—平台侧产品矩阵，并不断探索数字货币在政务服务、普惠金融、便民惠农、交通出行、生活缴费、智慧园区、智慧零售等领域的应用场景拓展。未来，金邦达也将助力更多金融机构加速融入数字货币生态体系，打造数字化普惠金融。