近日，第九届中国（上海）国际技术进出口交易会（简称“上交会”）成功举办。凭借在安全支付行业积累的技术优势，金邦达从近千家优秀企业中脱颖而出，以“安全支付环保零碳解决方案”荣登“上交会优秀项目-绿色能源低碳项目”发布展台。现场推介会上，金邦达与参会各方共同探讨绿色低碳前沿技术和关键核心技术攻关，推进减污降碳协同增效、低碳技术创新、行业低碳转型，备受评委与海内外观众认可，获得媒体广泛传播。
凭借在安全支付领域的领先优势，金邦达积极探索环保、低碳技术，一直走在世界前列。本次发布的“安全支付环保零碳解决方案”主要涵盖低碳环保卡系列产品、数字化全周期发卡平台UMV卡云两部分。
金邦达自主研发出由可降解材料、回收材料、生物基材料等环保材料加工制作的“下一代银行卡”介质——低碳环保卡系列产品，已获得UL、TUV、HTP等全球检测认证机构的证书或认证测试报告，并通过Visa、MasterCard等卡组织的认证，获得多项自主环保专利。以中国年度银行卡发行量在10亿张做科学测算，如果换成环保卡材质，其二氧化碳减排总重量约等同于360台C919飞机，等于种植约2800个足球场面积的树木的年度二氧化碳减排量。
同时，借助金邦达自主搭建的数字化全周期发卡平台UMV卡云，可实现低碳卡从产生、制作、到配送等整个生产周期内所产生的碳排量进行中和，达到发卡行“低碳卡本身全生命周期的碳中和”的完美预期。目前，金邦达已与多家金融机构联合推广创新环保产品的落地应用。
未来，金邦达将不断推动绿色金融产品及服务的创新，助力金融机构打造个性化、多元化的绿色低碳主题卡，增强金融机构绿色零售业务竞争力，共同促进金融行业的高质量、可持续发展。