2024年8月22日，在紫光同芯举办的“智慧芯生态 互联芯安全”合作伙伴大会上，首席技术官徐木平先生代表金邦达作为特邀嘉宾，分享了他对“数字化时代银行卡产业的创新发展方向”的深刻见解。这场盛会吸引了众多安全芯片领域的权威专家和行业精英，共同探讨安全芯片技术的前沿动态及其在银行卡产业中的潜在应用，以及如何促进整个行业的创新发展。
徐木平先生在演讲中深刻剖析了银行卡产业在数字化转型过程中面临的挑战与机遇。他指出，尽管支付方式日益多元化，但银行卡凭借其广泛的用户基础、成熟的安全体系和全球化的支付能力，仍将继续作为支付生态体系中的核心组成部分。电子商务的发展和非接触式支付方式的推广增强了对银行卡支付的依赖，数字化转型的契机也将推动银行卡业务扩展至全球更广阔地区的市场。
当前，银行卡市场正面临信用卡新规和宏观经济波动带来的调整期，虽然发卡量有所下降，但市场前景依然广阔。徐木平先生强调，行业内部的内卷式竞争，不利于行业的健康发展，特别是部分供应商低于成本的报价，极易造成产品质量及安全性下降。低质量产品因价格优势占据市场，不仅挤压高质量产品的生存空间，导致恶性循环，更重要的是打击了行业的科技创新动力与积极性，对行业的可持续性发展造成损害。此外，内卷迹象漫延到国际市场，容易造成各国抗拒中国优质企业出海和落地。他呼吁产业链各方加强科技创新，强化知识产权保护，以合理定价及优良品质共同推动行业向更加成熟和有序的方向发展。
随着科技的快速发展和消费者需求的日益多样化，银行卡产品的未来创新将集中在安全性、便捷性和个性化三大核心领域。在安全性方面，徐木平先生提议引入抗量子计算攻击的先进算法，并加强交易流程的安全设计。此外，由于生物信息收集、存储和处理方面的法规与监管尚未完善，个人生物信息一旦丢失将无法挽回，而芯片卡作为独立且不可复制的物理介质参与支付，配合个人密码或生物识别信息，可实现双因子认证，确保交易安全。得益于芯片银行卡的推广与普及，近年来因银行卡信息被复制而导致的伪卡风险基本被消除。尽管诈骗案件时有发生，但这些事件与银行卡的芯片技术安全性并无直接联系，而是电信诈骗、非法转账等网络交易导致的安全问题。因此，以信用卡等银行卡进行的交易，其安全性和便捷性可以取得最优的平衡，能够充分保障消费者权益。在便捷性方面，他建议利用数字化技术和智能终端优化银行卡获取流程，以及通过NFC等技术实现银行卡与手机的无缝连接，简化银行卡激活和移动支付的流程。在个性化方面，他提出赋予银行卡更多的理念和功能，增加其文化和社交属性，可以吸引和适应更多不同年龄阶段和差异化需求的用户，提升消费者的使用体验。
徐木平先生代表金邦达在紫光同芯合作伙伴大会上的精彩演讲，不仅展示了金邦达在银行卡产业的深厚技术积累，更彰显了公司对未来创新方向的清晰洞察，为行业同仁提供了宝贵的思考和启示，有助行业的可持续性发展。
作为银行卡产业的创新先锋，金邦达不断推动技术、产品与服务革新，保障交易安全，致力于提升用户体验。金邦达期望通过与产业链上下游的合作伙伴保持紧密协作，共同探索银行卡产业的新机遇，实现共赢发展。
展望未来，金邦达将继续以其创新精神和洞察能力，引领银行卡产业迈向更加繁荣、开放与可持续的未来，携手产业链各方共同开启数字化时代的新篇章。