金邦达亮相2024中国-葡语系国家科技交流合作中心成果展,展现金融科技新风采

2024年 9月 14日

9月12日,以“协同创新 向实向新向未来”为主题的中国-葡语系国家科技交流合作中心成果展暨广珠澳科技创新走廊交流会在珠海国际会展中心盛大开幕。金融科技领域的先锋企业金邦达在此次盛会上大放异彩,以其在金融科技领域的杰出成就和创新成果吸引了众多与会者的目光。

金邦达在展会上展出了一系列创新产品和解决方案,包括安全支付产品、智能终端和UMV平台等,彰显了其在智能安全支付领域的领先地位。其中,即时制卡解决方案尤为引人注目,它能够实现社保卡、借记卡以及信用卡的即时制卡发卡业务,并与各类应用场景无缝对接,为银行服务的数字化转型提供了强有力的技术支持。

金邦达的UMV数字化平台也获得了与会者的广泛关注。该平台针对金融机构多元化的业务需求,汇聚产业链上下游参与者,采用AI、大数据等前沿技术,为金融机构提供全面、智能化的金融服务解决方案。UMV平台助力金融机构高效处理非核心业务流程,增强其核心业务的竞争力,进一步巩固了金邦达在金融科技领域的领导地位。

此次交流会的举办,旨在促进中国与葡语系国家在科技领域的深入交流与合作,加强内地与葡语国家在科技成果转移转化、创新创业、科技合作等方面的互动,构建更高水平、更广泛的科技开放合作新格局。金邦达的积极参与不仅展示了企业自身的科技创新实力,也为中葡科技交流合作注入了新的活力。通过这一国际交流平台,金邦达有望进一步扩大其在全球金融市场的影响力,推动金融科技的创新发展。