6月15日，国家级、国际性专业展会——第九届中国（上海）国际技术进出口交易会（简称“上交会”）在上海正式拉开帷幕。作为值得信赖的金融科技产品和服务提供商，金邦达携国际领先的安全支付产品、便携式自助制卡设备、UMV平台和AI数智支付技术精彩亮相。
上海市市长龚正先生（左一）与金邦达董事会主席卢闰霆先生（右一）进行交流
展会现场合影
AI数智支付技术 国际领先
聚焦行业发展需求，金邦达以金融科技为依托，以人工智能、大数据、深度学习算法等技术能力为基石，以UMV平台为载体，自主研发完成了“AI智能审核”“AI语音外呼”等AI技术服务体系，覆盖供应链、客户服务、产品设计、图像处理、智能语音等多个环节，匹配C端消费者个性化、多元化的消费需求，已成功于多家大型银行上线应用。
展会现场，兼具趣味性和艺术性的金邦达AIGC多模态创意生成系统引来诸多嘉宾进行体验。金邦达AIGC多模态创意生成系统通过新型在线设计引擎，基于底层LLM模型，根据用户自行上传的文本、图片等相关信息，一键极速生成与主题相关的个性化卡片图案。将该系统与金邦达便携式自助制卡设备相连接，一张由用户创意、AI制作的自主DIY设计卡片只需15秒便可到达嘉宾手中，充分展现科技与艺术的完美融合。
打通金融服务“最后一米”
金邦达便携式自助制卡设备集多功能于一体，搭载金融、政务、社保等多场景解决方案，协助金融、社保等机构“移动展业”至各类社区、田间地头、偏远乡村，为客户办理卡户、查询等常规业务，真正实现了面对面、零距离服务，打通了普惠金融“最后一米”。匹配金邦达UMV信用卡个性化定制与交付能力体系，便携式自助制卡设备可实现个性化定制信用卡的即时交付，不断优化线上与线下一体化融合服务模式。
创新融合 多应用卡产品精彩亮相
秉持科技创新驱动发展的理念，金邦达此次展出诸多国际领先的安全支付产品。其中，加密货币硬件钱包、蓝牙卡和数字电子证形态的融合应用卡类产品备受关注。
近年来，随着数字人民币、信创等政策的多重催化，多应用融合支付的市场空间进一步加大。金邦达持续增加研发投入，探索人工智能、大数据、云计算、智能设备与安全支付的融合创新，努力将产品链向“场景金融”“智慧政务”“5G+”等多应用领域延伸。
来宾围观金邦达加密货币硬件钱包
绿色低碳 助力金融行业可持续发展
作为金融科技领域的绿色低碳先行者，金邦达安全支付环保零碳解决方案也备受瞩目。金邦达积极承担企业社会责任，将环保理念贯彻至设计、生产、交付全流程的每个环节，有效降低传统银行卡产品废弃、降解后对生态环境的负面影响。面对绿色金融发展新机遇，金邦达致力于为金融机构客户提供全方位的环境友好解决方案，有力推动了绿色低碳理念在银行卡领域的落地实施，获得金融机构客户的高度认可。截至目前，金邦达RPVC环保卡发卡量仅在中国香港地区已累计超过500万张。
金邦达展示丰富多样的金融科技产品
聚焦未来，金邦达将始终坚持创新与安全的结合，助推数智支付加速发展，加快人工智能、大数据等与现有业务的融合应用，让前沿科技在数字、绿色经济中迸发出更强大的智慧活力。