“上交会发布” – 金邦达安全支付环保零碳解决方案

2023年 6月 20日

近日,第九届中国(上海)国际技术进出口交易会(简称“上交会”)成功举办。凭借在安全支付行业积累的技术优势,金邦达从近千家优秀企业中脱颖而出,以“安全支付环保零碳解决方案”荣登“上交会优秀项目-绿色能源低碳项目”发布展台。现场推介会上,金邦达与参会各方共同探讨绿色低碳前沿技术和关键核心技术攻关,推进减污降碳协同增效、低碳技术创新、行业低碳转型,备受评委与海内外观众认可,获得媒体广泛传播。

凭借在安全支付领域的领先优势,金邦达积极探索环保、低碳技术,一直走在世界前列。本次发布的“安全支付环保零碳解决方案”主要涵盖低碳环保卡系列产品、数字化全周期发卡平台UMV卡云两部分。

金邦达自主研发出由可降解材料、回收材料、生物基材料等环保材料加工制作的“下一代银行卡”介质——低碳环保卡系列产品,已获得UL、TUV、HTP等全球检测认证机构的证书或认证测试报告,并通过Visa、MasterCard等卡组织的认证,获得多项自主环保专利。以中国年度银行卡发行量在10亿张做科学测算,如果换成环保卡材质,其二氧化碳减排总重量约等同于360台C919飞机,等于种植约2800个足球场面积的树木的年度二氧化碳减排量。

同时,借助金邦达自主搭建的数字化全周期发卡平台UMV卡云,可实现低碳卡从产生、制作、到配送等整个生产周期内所产生的碳排量进行中和,达到发卡行“低碳卡本身全生命周期的碳中和”的完美预期。目前,金邦达已与多家金融机构联合推广创新环保产品的落地应用。

未来,金邦达将不断推动绿色金融产品及服务的创新,助力金融机构打造个性化、多元化的绿色低碳主题卡,增强金融机构绿色零售业务竞争力,共同促进金融行业的高质量、可持续发展。