近日，第九屆中國（上海）國際技術進出口交易會（簡稱“上交會”）成功舉辦。憑藉在安全支付行業積累的技術優勢，金邦達從近千家優秀企業中脫穎而出，以“安全支付環保零碳解決方案”榮登“上交會優秀項目-綠色能源低碳項目”發佈展臺。現場推介會上，金邦達與參會各方共同探討綠色低碳前沿技術和關鍵核心技術攻關，推進減污降碳協同增效、低碳技術創新、行業低碳轉型，備受評委與海內外觀眾認可，獲得媒體廣泛傳播。
憑藉在安全支付領域的領先優勢，金邦達積極探索環保、低碳技術，一直走在世界前列。本次發佈的“安全支付環保零碳解決方案”主要涵蓋低碳環保卡系列產品、數字化全周期發卡平臺UMV卡雲兩部分。
金邦達自主研發出由可降解材料、回收材料、生物基材料等環保材料加工製作的“下一代銀行卡”介質——低碳環保卡系列產品，已獲得UL、TUV、HTP等全球檢測認證機構的證書或認證測試報告，並通過Visa、MasterCard等卡組織的認證，獲得多項自主環保專利。以中國年度銀行卡發行量在10億張做科學測算，如果換成環保卡材質，其二氧化碳減排總重量約等同於360臺C919飛機，等於種植約2800個足球場面積的樹木的年度二氧化碳減排量。
同時，借助金邦達自主搭建的數字化全週期發卡平臺UMV卡雲，可實現低碳卡從生產、製作、到配送等整個生產週期內所產生的碳排量進行中和，達到發卡行“低碳卡本身全生命週期的碳中和”的完美預期。目前，金邦達已與多家金融機構聯合推廣創新環保產品的落地應用。
未來，金邦達將不斷推動綠色金融產品及服務的創新，助力金融機構打造個性化、多元化的綠色低碳主題卡，增強金融機構綠色零售業務競爭力，共同促進金融行業的高質量、可持續發展。