11月15日，中国规模最大、最具影响力的科技类展会之一——中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)在深圳隆重开幕。本届高交会聚焦绿色低碳、数字经济、产业融合等重点领域，汇聚行业龙头企业，点燃科技热情。作为值得信赖的金融科技产品和服务提供商，金邦达以“高新技术引航 迸发创新活力”为主题，携国际领先的环保材质支付产品、融合应用创新支付产品、便携式自助服务终端、UMV平台等高新技术成果精彩亮相，打造非凡观展体验。
创新安全支付产品
金邦达坚守“让交易更安全、更便捷”的使命，根植安全支付领域，为金融、社保、交通、移动通信等多个领域的发展保驾护航。响应“碳达峰碳中和”目标，金邦达推出多款自主研发的环保材质支付产品，包括可再循环使用材料、可降解材料、生物基改性塑料等，大大减低降解后对生态环境的污染，推动金融行业可持续发展。
随着数字人民币试点范围逐步扩大，金邦达不断提升核心技术优势，丰富数字货币产品应用场景，为数币试点地区的银行客户提供围绕数字货币硬钱包的整体解决方案，目前已与多家运营机构实现对接与合作，落地多个试点项目。
打通便民服务“最后一公里”
作为创新的获客工具，金邦达便携式自助服务终端具有体量轻、功能全的特点，便于金融、社保机构等的移动展业与高效获客，是发卡机构业务人员外出拓展业务的“营销利器”，助力机构打通便民服务“最后一公里”。
快速稳定的即时制卡、按需定制的模块化设计、高度集成一体化的便捷操作、以及搭载多场景解决方案，是金邦达便携式自助服务终端的核心功能，展会现场吸引了诸多观众的目光。
打造安全支付产业链的创新生态
金邦达充分把握数字化转型新机遇，以新技术持续推动业务流程线上化，依托科技赋能，在业务创新、数字化运营、降本增效等环节提升核心竞争力，打造支付产业链的创新生态和共享平台，切实促进金融机构、卡组织、发卡机构和C端用户等全产业链参与者的有效互动，全面赋能产业链参与方的数字化转型。
“UMV-卡云”将转变整个产业线下操作现状，深度使用AI技术，打通数据流、业务流和信息流，实现客户、设计、产品、订单、库存、合同、签审、物流、智能客服全流程数字化管理。
“UMV-悠觅”是一款以科技创新为驱动力，运用大数据、人工智能、隐私计算等前沿技术，构建信息化、数字化、智能化的互联网创新金融服务平台。业务范围覆盖信用卡、贷款与基金理财产品等，通过对数字技术的运用，打通线上、线下金融服务场景，为用户提供安全可靠、高效省心、专业快捷的一站式金融信息与科技服务。
科技引航，再启新程。未来，金邦达将加快数字化、平台化战略实施，不断提升技术创新能力向“高精尖”目标发展，引领金融科技产业新生态。