5月14日，Seamless Dubai 2024在迪拜隆重开幕。作为中东地区最大型的高科技展会之一，Seamless Dubai 2024吸引超过750家来自全球各地的行业顶尖企业参展，共同探讨嵌入式金融服务、金融科技、支付、身份识别与智能卡等的前瞻议题。金邦达于2023年首次亮相Seamless Dubai，展出的数智成果广受好评。今年金邦达携创新安全支付产品、智能便携设备及数字化UMV平台再次回归，依然人气不减，备受关注。
当前，许多国家及地区和大型机构对发展绿色金融愈加重视，全球绿色金融市场规模实现高速增长。作为值得信赖的金融科技产品与服务提供商，金邦达深耕环保支付领域已超过10年，不断推出由LPG、PETG、木质素、金属、陶瓷等创新材料加工而成的环保支付产品及环保低碳整体解决方案，推动全球银行业向绿而行。
基于在金融安全支付领域内的多年经验积累，金邦达持续推进安全认证技术与解决方案的多领域融合应用，推出符合国际运营商要求的SIM卡产品，包括传统SIM卡产品、物联网SIM卡产品及5G SIM卡产品等，助力电信、物联网、车联网等行业的转型发展。
展会现场展出一系列适用于金融、社保、校园等多个领域的智能便携设备。高度集成的智能便携式设备PIE001内置账户开立、身份认证与证照采集等多个功能模块，结合金邦达自主研发的AIGC创意生成系统与AI图审，参会嘉宾可上传心仪的图片进行动漫风、油画风等风格化定制并现场领取样卡，充分体验创意与技术的碰撞。一站式即时发卡也可以通过桌面多功能智能终端SST502与高端自助制卡设备ACE301实现，大大减少用户排队等候时间，提高业务办理效率。
紧跟银行业数字化转型需求，金邦达数字化UMV平台基于人工智能、隐私计算、大数据分析技术以及前沿的算法模型，积极构建UMV卡云（B2B）、UMV悠觅（B2C）以及中小微企业服务平台的安全支付生态圈，提供一站式、全流程数字化综合金融服务，助力银行等金融机构发展新质生产力。
近年来，中东地区“去现金化”的支付需求正以前所未有的速度增长，展现出巨大的市场潜力。金邦达一直密切关注各国家和地区的差异化支付需求，积极开拓新兴市场，充分挖掘潜在客户，持续扩大全球业务版图。未来，金邦达将加速推进数字化、平台化战略，不断增强核心竞争优势，以前瞻技术重塑银行业新发展格局。