5月14日，Seamless Dubai 2024在迪拜隆重開幕。作為中東地區最大型的高科技展會之一，Seamless Dubai 2024吸引超過750家來自全球各地的行業頂尖企業參展，共同探討嵌入式金融服務、金融科技、支付、身份識別與智能卡等的前瞻議題。金邦達於2023年首次亮相Seamless Dubai，展出的數智成果廣受好評。今年金邦達攜創新安全支付產品、智能便攜設備及數字化UMV平台再次回歸，依然人氣不減，備受關注。
當前，許多國家及地區和大型機構對發展綠色金融愈加重視，全球綠色金融市場規模實現高速增長。作為值得信賴的金融科技產品與服務提供商，金邦達深耕環保支付領域已超過10年，不斷推出由LPG、PETG、木質素、金屬、陶瓷等創新材料加工而成的環保支付產品及環保低碳整體解決方案，推動全球銀行業向綠而行。
基於在金融安全支付領域內的多年經驗積累，金邦達持續推進安全認證技術與解決方案的多領域融合應用，推出符合國際運營商要求的SIM卡產品，包括傳統SIM卡產品、物聯網SIM卡產品及5G SIM卡產品等，助力電信、物聯網、車聯網等行業的轉型發展。
展會現場展出一系列適用於金融、社保、校園等多個領域的智能便攜設備。高度集成的智能可攜式設備PIE001內置帳戶開立、身份認證與證照採集等多個功能模塊，結合金邦達自主研發的AIGC創意生成系統與AI圖審，參會嘉賓可上傳心儀的圖片進行動漫風、油畫風等風格化定制並現場領取樣卡，充分體驗創意與技術的碰撞。一站式即時發卡也可以通過桌面多功能智能終端SST502與高端自助制卡設備ACE301實現，大大減少用戶排隊等候時間，提高業務辦理效率。
緊跟銀行業數字化轉型需求，金邦達數字化UMV平台基於人工智慧、隱私計算、大數據分析技術以及前沿的演算法模型，積極構建UMV卡雲（B2B）、UMV悠覓（B2C）以及中小微企業服務平台的安全支付生態圈，提供一站式、全流程數字化綜合金融服務，助力銀行等金融機構發展新質生產力。
近年來，中東地區“去現金化”的支付需求正以前所未有的速度增長，展現出巨大的市場潛力。金邦達一直密切關注各國家和地區的差異化支付需求，積極開拓新興市場，充分挖掘潛在客戶，持續擴大全球業務版圖。未來，金邦達將加速推進數字化、平台化戰略，不斷增強核心競爭優勢，以前瞻技術重塑銀行業新發展格局。